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第四届表面工程电子电镀国际会议第二轮通知
2021/03/04

    电镀是 IC、PCB、被动元器件、接插件、高低压电子元器件等电子产品的关键技术之一。中国表面工程协会电子电镀专业委员会,汇聚了众多从事技术研发、成果转化和技术应用等方面的专家,为促进技术进步、成果转化和产业振兴,本会决定在浙江湖州市举办“第四届表面工程电子电镀国际会议”,会议主题是: 绿色电子电镀、助力电子产业,会议主旨是:凝练方向、汇集资源、共谋发展、合作共赢。


    表面工程电子电镀国际会议是中国表面工程协会电子电镀专委会发起创办的,先后在上海、成都等地成功举办大型技术交流品牌会议。鉴于近年来我国电子信息行业面临的形势和任务、机会和挑战,中国表面工程协会、湖州市人民政府通过会商,定于2021年10月在浙江省湖州市组织召开“第四届表面工程电子电镀国际会议”。本次会议主要活动包括:学术研讨、技术交流、产品展示、现地参观等,涉及内容包括:电子电镀、电子化学镀、电子化学品、电子封装、薄膜沉积、表面超精细加工、分子组装、涂料涂装、装备器材、功能防腐、环保生态等。
本次会议设大会主旨报告、特邀报告、分会报告、专题讨论、产品展示等多种交流形式。会议以国家国防重大需求为牵引,面向“一带一路”、“循环经济”、“政产学研用”等国家战略,为行业工作者提供交流平台。大会将特邀国内院士泰斗、知名专家、权威人士做大会主旨报告和特邀报告。热忱欢迎从事教育教学、技术研究、成果应用和生产贸易的高等院校、科研机构、企业公司人员踊跃参会、展示和交流,共同促进我国电子产业的科技进步和持续发展。
一、会议时间及地点
会议时间:2021年10月21-23日
会议地点:浙江省湖州市
二、会议组织机构
主办单位:
中国表面工程协会
浙江省湖州市人民政府
承办单位(排名不分先后):
中国表面工程协会电子电镀专业委员会
中国电子学会电子制造与封装技术分会
中国表面工程协会电镀分会
浙江省湖州市表面工程协会
重庆表面工程协会
浙江省湖州金业电镀有限公司
南通菲希尔测试仪器有限公司
昆山东威科技股份有限公司
深圳市崇辉表面技术开发有限公司
武汉吉和昌化工科技有限公司
江苏梦得新材料科技有限公司
重庆立道新材料科技有限公司
重庆多弧科技有限公司
湖州师范学院
重庆文理学院
四川轻化工大学 
协办单位(排名不分先后):
上海电镀行业协会
天津市表面工程协会
浙江省电镀行业协会
江苏表面工程协会
广东省表面工程协会
广东省深圳市表面工程协会
四川省表面工程行业协会
江苏省苏州市电镀协会
湖南省表面工程协会
辽宁省大连市表面工程协会
支持单位(征集中):
… …
支持媒体:
中国表面处理网、《电镀与精饰》、《中国电镀》
名誉主席:
孙士刚 院士  潘复生 院士  俞书宏 院士  何为 教授
大会主席:马捷
副主席:陈长生  林安  欧忠文  陈智栋  高宏  安茂忠
杨防祖  孙建军  方亮  郝利峰  高地 
学术委员会:
主  任:何为(电子科技大学)
副主任:孙蓉  王翀  林修洲  陈苑明  关伟  张勇强
周健  袁嵇康  卢建红

组织委员会:
主  任:金建忠
副主任:杨信仰  陈建设  冯小龙  王晓伟  赵晓梅 
郑建国  詹兴刚  何家康  黄皓 
大会秘书长:胡国辉
副秘书长:孙国庆
秘书:牛小燕  刘娥  吴宏  汪青 
三、大会报告安排
主题报告:
1、我国半导体电子电镀封装工艺现状与发展
2、面向未来的PCB电镀工艺技术;
3、电子产品在海洋性环境中防腐蚀工艺技术;
4、5G通讯中的电镀工艺要求;
5、高端装备电子元器件镀银新工艺;
6、面向未来的绿色生态电子电镀技术; 
7、无氰电镀在高端装备电子产品上的应用;
8、电子电镀的创新与发展;
会议同期举办交流研讨会:
1、无氰电镀专题讨论;
2、材料代用工艺技术研讨;
3、无铬钝化、无氨化学镀工艺研讨;
4、石墨烯在电子电镀上的应用;
5、纳米材料在电子电镀上的应用;
四、会议征文
征稿范围包括电子电镀研究和应用的各个方面,特别是针对下一代移动通讯(5G)、车载电子、人工智能(AI)、物联网等新兴领域产生的新需求、新材料、新技术、新方法、新工艺、新产品、新装备等。主要内容(不限)如下:
·电子产品表面工程技术基础理论、表界面科学的最新进展;
·IC、PCB等的高速电镀和功能型电镀;
·MEMS微加工表面工程技术;
·电子产品的无氰电镀锌、铜、金、银、镉及其合金工艺技术;
·接插件、连接器、端子等电子元器件的电镀;
·物理气相沉积和化学气相沉积薄膜技术;
·电/化学沉积、阳极/微弧氧化等液相表面处理技术;
·功能薄膜(光、电、磁功能薄膜)及其制备技术;
·电子产品在海洋性环境中的腐蚀与防护技术;
·电镀安全、环保、资源回收回用、近零排放及其它相关工艺技术;
会议征集的论文组委会将统一处理,有公开发表需求的论文(提供全文,投稿时注明)可推荐到《电镀与精饰》、《中国电镀》等期刊发表;因时间紧迫或不作发表要求的论文,只需提供论文摘要即可,会议将汇集摘要并制作电子版摘要集(U盘),提供给参会代表。
请按以下统一要求准备稿件:
(1)稿件统一采用A4幅面编排; 
(2)版面尺寸:宽150 mm,高210 mm,行距18 磅(固定值)。字号要求:标题:三号黑体;作者姓名:四号楷体;单位名称、邮编:四号楷体(放在括号内);摘要、正文、参考文献:小四宋体,其中摘要、前言、试验、结果与讨论、结论、参考文献等标题采用加粗(黑)处理;
(3)论文篇幅一般不超过4页;会议采用电子投稿,不接受纸质稿件;
(4)论文后面请附第一作者的简介:出生年月、联系方式、电话、e-mail地址和研究方向等信息,以便联系;
(5)将论文详细摘要或全文电子版提交到指定邮箱:dzdd03@163.com;
本次会议将在会场所在地举行产品和设备专场展示和产品推介专题报告,为企业产品推广搭建交流平台,此外会议程序册将安排少量插页宣传推广。
具体事宜请联系组委会。
五、会议秘书处联系方式
联系人:孙国庆  13683167005
吴  宏  13896106040
杨信仰  13606610041
Email:dzdd03@163.com
联系地址:重庆江津区德感工业园区兰溪路 557 号



中国表面工程协会
2021年3月4日

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